1.引言

隨著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導致PCB基板容易發(fā)生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。

2.點膠機控制原理

采用工控機+運動控制卡+PLC+視覺定位系統(tǒng),工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統(tǒng)對PCB進行精確定位，自動更正定位誤差。

3.本產品的運用領域

目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如高檔手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。

4.產品特點

4.1編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入

4.2整體式鋼制運動平面，運行更平穩(wěn)。

4.3X、Y、Z三軸運動?？蛇x配旋轉軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉)。

4.4采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運行精度到達0.01mm；

4.5可自動更正誤差。

4.6配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。

4.7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)

4.8膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。

4.9專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。

4.10獨立涂料容器桶。

4.11配備廢氣收集、排放裝置。

4.12配備SMEMA接口可與其他設備通訊。

4.13自動,手動軌道寬窄調節(jié)。

4.14模塊化設計，工業(yè)端子插拔，維修維護方便快捷。

4.15視覺檢測系統(tǒng)，進行精確定位，自動更正定位誤差。

4.16選配的重量控制系統(tǒng)可實現(xiàn)精準膠量控制

4.17選配的激光測量系統(tǒng)，自動探測零件高度。

4.18選配的恒溫控制系統(tǒng)，保證工藝要求

5.APMAT-D100產品技術優(yōu)勢

5.1工業(yè)模塊化設計，使用工業(yè)端子插拔，這點和ATC-100保持一致。

5.2高性能伺服系統(tǒng)。該伺服系統(tǒng)響應速度快，整定時間短能滿足高速運動同時又能滿足精準定位。

5.33段式傳送結構，一臺設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時間

5.4膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質。

5.5PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統(tǒng)，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度保證工藝品質。

5.7超精度的重量控制系統(tǒng)，可保證膠量精確到0.01mg(最大誤差為一個膠點重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。

5.8高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺桿閥)。

5.9自動工藝分割，設定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會自動分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）

5.10自動高度矯正系統(tǒng)，自動偵測零件高度，保證點膠質量。