元器件、光電導(dǎo)體以及半導(dǎo)體芯片的封膠工藝是密封點(diǎn)膠機(jī)主要的點(diǎn)膠對象。了解密封點(diǎn)膠機(jī)的性能如何以及實(shí)際產(chǎn)品點(diǎn)膠測試時(shí)的具體參數(shù)要求，以免出現(xiàn)點(diǎn)膠不好現(xiàn)象。下面由瑞德鑫自動化的工程師就針對元器件密封點(diǎn)膠機(jī)時(shí)的一些基本技術(shù)要求給大家說明。

面對一些點(diǎn)膠面積較大，點(diǎn)膠圖形較為復(fù)雜的加工上，全自動點(diǎn)膠機(jī)都能夠處理過來。在大尺寸、微間隙、高密度倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案可以選擇高精度不銹鋼針筒點(diǎn)膠閥；比如像光電器件、MEMS以及芯片就要求高精密的微量點(diǎn)膠技術(shù)。目前，能夠部分應(yīng)對以上挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。

最后，點(diǎn)膠直徑的大小是封膠作業(yè)過程中首先需要確定的因素。芯片和元器件封膠的封膠面積往往稍小。常見的點(diǎn)膠直徑在0.25mm左右,并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)；在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠。

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